会上，金立集团董事长兼总裁刘立荣表示：“全面屏势不可逆，势不可挡，今年年初，金立就判断全面屏是下半年的潮流，事实也是如此，而金立的全面全面屏战略，同时也是产品创新和产品差异化的战略。金立将继续坚持高端产品的研发和创新，也率先把全面屏覆盖到了全系列产品线上，用更卓越的性价比，让全球更多的消费者享受到全面屏手机带来的全新体验。”

　　最强全面屏拍照双旗舰S11和S11S：3D四曲面流光工艺最难+四摄大幅升级

　　M系列和S系列是金立的两大重要产品线，旗舰产品都配备了目前最顶级的AMOLED18：9全面屏。金立的S系列在今年被提到了旗舰产品的定位，S10作为全球首款四摄拍照手机，帮助金立成功站稳“拔寨”第一步，深受年轻用户的喜爱。在本次发布会上，金立发布了两款全新的四摄全面屏拍照旗舰金立S11和S11S，在四摄拍照功能大幅提升的基础上，为这两款拍照旗舰手机均配置了全面屏，四摄+全面屏完美地延续了S系列在潮流科技和外观上的优势。

　　在外观方面，金立S11S采用的3D四曲面玻璃后盖，无论是手感还是视觉美感都十分出色，在拥有完美握持感的同时也让机身整体更加轻薄和圆润。在玻璃的内表层，运用了包含光学镀膜与微纳纹理在内的五层结构，每一层都历经多道工序打磨，最终呈现出3D的动态光影，打造出流光溢彩的视觉效果，并通过光与影的变换让S11S在不同角度下都能呈现不一样的美。这种设计的工艺难度十分高，良品率仅有30%，目前这种曲率仅应用在高级工业品的设计领域。

　　金立S11S正面搭载了一块6.01英寸的18:9 AMOLED全面屏，屏占比高达84.2%，凸显出极致外观设计。

　　拍照方面，S11S充分发挥了四摄的硬件优势，无论是在逆光或者夜景环境下，均有更为出色的表现。金立S11S前置的20MP像素+8MP像素双摄像头、后置的16MP像素+8MP像素双摄像头，配合独立的ISP图像处理模块，可以实现硬件级别的实时虚化效果，通过内置的VPU独立图像技术可以实现拍照的单帧硬件级处理，使得拍照效果在处理暗部细节、过曝问题等方面都得到提升。

　　此外，金立还首次在S11S中加入了独立支付安全加密芯片，手机就是银行卡，手机就是公交卡，满足年轻人群的移动安全支付需求。

　　S11整机也采用了3D四曲面设计，在拥有超高颜值的同时加入了四摄拍照，支持硬件级实时虚化，智能美颜4.0、多人美颜自拍和3D拍照等技术。其正面搭载了一块5.99英寸的18:9高清全面屏，前置16MP+8MP像素双摄，后置搭载了16MP+5MP像素双摄，3410mAh大容量电池的加入，让用户畅玩四摄全面屏更持久。

　　作为主打时尚高颜值的金立S11系列，外观上顶尖的工艺和拍照上一流的表现让该系列产品成功将时尚与功能融于一体。全面屏的加入，则为S11系列产品注入新的生机，不仅外观时尚，而且内外兼修。

　　最奢侈全面屏M7 Plus：复古纹头层小牛皮+21K黄金镀层+国内首发无线快充

　　M7作为全球第一批上市的全面屏产品，以“安全双芯片”作为差异化卖点，深受消费者尤其是商务人士的青睐，而在这次发布会上，金立M7 Plus在外观上进行了大幅提升，复古纹头层小牛皮+21K黄金镀层+最大全高清全面屏的组合，让手机显得十分奢华。

　　金立M7 Plus金属中框在采用不锈钢材质的基础上加入21K黄金镀层，机身背部采用上等头层小牛，皮经过105道工序制作，手感细腻柔软，带来无与伦比的尊贵触感，加之机身的摄像头和指纹识别等模块集成到一块金属区域，拼接设计刚柔并济之感具显。

　　作为全面屏高端商务旗舰，金立M7Plus配备了一块6.43英寸的顶级AMOLED屏幕，这也是目前市面上最大的一块全面屏屏幕。在安全方面延续了M7安全双芯片的特色，以硬件加密的方式，同时保护用户的支付安全和信息安全。在CPU方面，金立M7 Plus搭载了高通骁龙660处理器，满足强大性能的同时兼顾了功耗的平衡。

　　为了满足高端商务人士的实用与便捷双重需求，在超级续航的基础上，金立M7 Plus在搭载了一块5000mAh大容量电池，同时还加入了无线快速充电功能，在国产机中首发Qi标准无线充电技术，理论充电功率高达10W，这也是国内第一款搭载无线充电功能的全面屏手机，与金立M7 Plus作为高端商务手机的定位不谋而合，用户随放随拿即可实现充电，举手投足尽显高端身份。

　　除了奢华感十足的金立M7Plus外，本次发布会金立还推出了金立M7的全新的配色——枫叶红和琥珀金，为用户提供更为丰富的选择。

　　全面屏真正进入千元时代金立继续领跑“全面屏大战”

　　为了践行“全面全面屏”战略，金立还在此次发布会上推出了四款高性价比且极具差异化的全面屏新机：金立大金钢2、金立金钢3、金立F6和金立F205，全面覆盖全线市场。

　　其中，金立大金钢2和金钢3在配备了18:9的全面屏之外，分别搭载了5000mAh和4000mAh电池，超级续航能力可见一斑。金立F6和F205则在在配备全面屏的同时具备了高颜值。金立F6采用了3D四曲面设计，后置双摄13MP+2MP，支持3D拍照等趣味功能；F205则采用5.45英寸全面屏，前后相机采用8MP+5MP组合，十分具有性价比，成为千元全面屏产品的首选。

　　此外，金立的“全面全面屏”不止硬件强悍，软件方面也毫不落后。在硬件上实现全面全面屏后，金立又在软件上发力，目前已经对1900+款游戏和2000+款应用进行了18:9的完美适配，又在内容上联合腾讯、爱奇艺、芒果TV等平台，共同推进全面屏视频内容升级。真正从应用到内容，从软件到生态上解决了全面屏所面临的问题，真正提升用户体验。

　　售价方面，高端商务旗舰金立M7 Plus售价 4399元，高端四摄全面屏拍照旗舰金立S11S和S11的售价分别为3299元和1799元，金立金钢3、F6和F205分别售价1399元，1299元和999元。其中，金立S11S、金立S11、金立M7（枫叶红版）、金立金钢3和金立F6将于12月4日10点线上线下同步开售，当天，金立将首次分别同时联合京东和天猫举行“金立品牌盛典”，重点推介金立的全系全面屏新品。金立M7 Plus和F205将于明年元旦当天开售。

　　在目前的手机行业中，金立是首家实现全系全面屏产品的厂商，这一战略更深远的意义在于将全面屏进行全面普及，让更多的消费者都能将享受全面屏产品带来的全新体验。

　　值得一提的是，“全面全面屏”战略的实施，让金立实现了“筑城拔寨”的全面战略升级。一方面，金立多年坚持耕耘供应链已获成效，在供应链方面的整合能力不断增强，另一方面，“全面全面屏”战略也是金立认清产业趋势，全面发力全面屏产品的重要一役。

　　在这过程中，“全面全面屏”战略不仅是对金立的整合能力的考验，还是对整个供应链，乃至整个手机行业上、下游的承载力的考核。通过多年对供应链的深耕和积累，金立不仅率先成功预判到了全面屏时代的来临，更是在供应链端具备了强大的备货能力，打通了全面屏技术壁垒，将全面屏手机做到了全价位段全面覆盖，也在手机行业升级、推动产业的进步上做出了重要的贡献。

　　金立的“全面全面屏”战略必将引发整个行业的变革，金立率先把全面屏覆盖到了全系列产品线上，不仅引领了“全面全面屏”的风潮，还将创新和差异化的基因注入产品，用更卓越的性价比，让全球更多的消费者享受到全面屏手机带来的全新体验，这也是金立“科技 悦生活”品牌理念在产品上的体现，更是金立作为民族手机品牌责任感的担当。

　　刘立荣表示，今年是第一代全面屏，明年上半年是第二代全面屏，围绕第二代全面屏会产生更多的技术创新和应用，金立已经在积极布局。由此可见，随着全面屏真正进入千元时代，由金立领跑的这场全面屏大战将在明年全面打响。